وفقًا لتقرير إخباري صادر من وكالة DIGITIMES Asia، المتخصصة في مجال التكنولوجيا، أكد جين-سون هوانغ، مؤسس شركة إنفيديا ومديرها التنفيذي، شراكة إنفيديا القوية مع TSMC وهي أضخم صانع لأشباه الموصلات في العالم.
وفي حديث سابق مع الصحافة، ذكر هوانغ مدى الإقبال الهائل على تقنية التغليف المتقدمة CoWoS من شركة TSMC. وأضاف أن إنفيديا ستعزز هذه الشراكة، وأن عطاء الشركة سيستمر بالنمو خلال السنوات القادمة.
ومن الأسباب الرئيسية لنقص رقاقات الذكاء الاصطناعي عدم اعتماد إنفيديا على تقنية CoWoS المتطورة. وتعمل شركة TSMC على توسيع قدرة تقنية CoWoS لخدمة شركة إنفيديا وغيرها من العملاء في صناعة رقاقات الذكاء الاصطناعي، وقد أكدت في الآونة الأخيرة أنها ستبني مصنعين متقدمين لتقنية التغليف في تشيايي، جنوب تايوان.
وفي شهر نوفمبر من عام 2023، قدمت إنفيديا خدمات مسبك الذكاء الاصطناعي لتخصيص تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي للشركات والمؤسسات الناشئة التي تستخدم منصة Microsoft Azure. وأشارت مصادر من سلسلة توريد الخوادم في تايوان إلى أن شركة إنفيديا حققت نجاحًا كبيرًا في مجال الذكاء الاصطناعي بفضل براعتها في تطوير منصة CUDA ووحدات معالجة الرسوم.
ووفقًا للمصادر، تعد شركة TSMC الصانع الوحيد الذي يُنتج رقاقات خاصة بالذكاء الاصطناعي لشركة إنفيديا. وقد استعانت إنفيديا سابقًا بشركة سامسونج لتصنيع سلسلة بطاقات RTX 30 الخاصة باللاعبين بدقة تصنيع قدرها 8 نانومتر.
وبسبب المشكلات المتعددة التي واجهتها مسابك سامسونج، لجأت إنفيديا إلى شركة TSMC لتتولى تصنيع الجيل القادم من سلسلة بطاقات RTX 40 باستخدام دقة تصنيع قدرها 4 نانومتر. وأضافت المصادر أن سلسلة RTX 50 ستكون أيضًا من إنتاج مسابك TSMC باستخدام دقة تصنيع قدرها 3 نانومتر أو 4 نانومتر المتوقع إطلاقها في عام 2025.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
أخبار متعلقة :